Lötprozesse
Bei Lötprozessen kann die Oberflächenaktivierung durch die Wirkung aktiver Schutzgaskomponenten ohne Einsatz von Flussmitteln realisiert werden.
Ihr Problem
Sie haben die Aufgabe, für Ihre Löttechnologie die geeignete Schutzgasatmosphäre zu finden?
Sie sind mit der Qualität Ihrer Lötverbindungen unzufrieden?
Unsere Lösung
Für Lötprozesse werden aktive Schutzgaskomponenten, insbesondere Wasserstoff, zur Oberflächenaktivierung eingesetzt. Mit ALNAT™ P bieten wir Ihnen eine auf die Erfordernisse Ihres Hochtemperaturlötprozesses abgestimmte Begasung.
Die Lösung im Detail
Beim Hochtemperaturlöten benetzt das geschmolzene Lot die aktivierten Bauteiloberflächen und stellt die Verbindung her. In Abhängigkeit von der chemischen Zusammensetzung Ihrer Bauteil- und Zusatzwerkstoffe und einer geeigneten Löttemperatur bieten wir Ihnen eine breite Palette an Schutzgasgemischen für den Einsatz in Ihrem Lötprozess an. Dabei ist der Anteil der Aktivgase im Gasgemisch zusammen mit weiteren Einflussfaktoren derart einzustellen, dass vorhandene Oxidschichten aufgebrochen und beseitigt werden können.
Besonders reine Gase mit nur noch geringen zulässigen Verunreinigungen an Sauerstoff und Wasserdampf können wir Ihnen dafür bereitstellen. Neben Wasserstoff und Stickstoff wird in besonderen Fällen auch hochreines Argon eingesetzt.
Beim Hochtemperaturlöten unter Vakuum können Schutzgase zur Verbesserung des Wärmeüberganges während der Aufheizphase und zur Abkühlung der Charge eingesetzt werden.
Ihre Vorteile
Nutzen Sie unsere Erfahrungen für Ihren Prozess. Wir bieten Ihnen...
Beratung vor Ort
eine hohe Reinheit und angepasste Zusammensetzung unserer Gase
umfassende Informationen zum sicheren Umgang mit Gasen
Was muss ich tun?
Zur Klärung Ihrer Detailfragen stehen Ihnen unsere fachkundigen Spezialisten jederzeit gerne zur Verfügung. Wir...
analysieren mit Ihnen gemeinsam Ihren Lötprozess
beraten Sie bei der Auswahl geeigneter Gase und des richtigen Equipments
führen ggf. bei Ihnen Versuche durch
und ermitteln für Sie die wirtschaftlich und technisch sinnvollste Lösung.
